軟端子貼片電容（SH 系列，Ag-poly）是一種專為滿足高可靠性需求設計的電容器。該系列電容器采用銀聚合物技術，提供出色的電性能和長期穩(wěn)定性。其獨特的軟端子設計可以有效減少焊接應力，從而提高產品的可靠性和壽命。此外，它們具有低ESR（等效串聯電阻）和高紋波電流處理能力，使其非常適合用于電源管理、計算機主板、LED驅動器以及各種需要高穩(wěn)定性和高效能的應用場景中。 此類型電容器不僅在電氣性能上表現出色，在機械強度方面也有所提升，能夠承受更嚴苛的工作環(huán)境和使用條件。通過使用銀聚合物材料，SH系列電容器還展現出卓越的熱性能，進一步延長了其使用壽命并提高了整體系統(tǒng)的效率。